西奥机电 包装PID双铝罐热封仪

西奥机电 包装PID双铝罐热封仪

西奥机电 包装PID双铝罐热封仪通过使塑料薄膜封口部位变为粘流状态，借助一定压力，是两层薄膜熔合为一体，冷却后保持一定强度和密封性能，以保证商品在包装，运输，贮存和消费过程中能承受一定的外力，不开裂泄漏。通过对软包装材料热封时间，热封压力，热封温度的测定，确定其合适的热封时间、压力和温度，以达到生产线参数及质量控制的目的。

测试原理

将待测样品放置于上下热封头之间，根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下的热封。

技术特征

◆ 7英寸高亮度TFT液晶触摸屏方便参数设置及试验操作

◆ PLC控制系统使热封时间、压力、温度参数控制更准确

◆ 铝罐封热封头使其加热更为均匀，杜绝漏封及试样受热不均现象

◆ 多组试验参数存贮节省用户参数设置时间，减少人为误差

◆ 温度、压力和时间宽范围设置

◆ 防烫伤设计，配备脚踏开关

◆ 上下热封头独立控温

◆ 非标尺寸热封头可以定制

技术参数

热封温度：室温 ～ 300℃

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1s～9999s

热封压力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa

封头尺寸：330 mm × 10/15 mm（热封面）（可定制）

气源压力：0.7 MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

标 准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

济南西奥机电有限公司

注： 西奥机电始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格亦会相应改变。上述情况恕不另行通知，本公司保留修改权与解释权。